podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB)
stosowane w maszynach z płynną regulacją położenia podcinaka
Cechy:
ostrza wykonane z SUPER TWARDEJ płytki HM (NANOGRAIN) o twardości 2.250 HV zapewnia jeszcze dłuższą żywotność narzędzia
wysoka gładkość twardych węglików to dłuższa żywotność pomiędzy ostrzeniami – ostrzenie na ostrzarkach CNC z zastosowaniem specjalnie dobranej ściernicy i parametrów jej pracy
optymalnie dobrana geometria uzębienia
płynna regulacja położenia podcinaka w maszynach do tego przystosowanych
Zobacz koszyk „GLOBUS Podcinak diamentowy trapezowy 125x22x24Z / 3.1 – 4.1 mm H6 mm” został dodany do koszyka.