cięcie twardych materiałów drewnopochodnych MDF i HDF
możliwość cięcia płyt wiórowych pokrytych dodatkowymi bardzo twardymi warstwami laminatu
cięcie MDF – listwa drzwi np. ościeżnicy, paneli podłogowych z HDF, tworzyw sztucznych – np. parapety, listwy, etc., profili z aluminium – otwarte i zamknięte, listwy podłogowej, konglomeratów – lady w biurach, blaty kuchenne, etc.
Cechy:
zastosowanie wysokiej jakości materiałów oraz nowoczesnej technologii to pewność wysokiej i powtarzalnej jakości narzędzi przemysłowych
hartowany i naprężany dysk jest gwarancją wysokiej sztywności tarczy podczas procesów skrawania
dobrana geometria płytki pozwala uzyskać optymalną jakość obróbki materiału przy cięciu wzdłużnym
w konstrukcji dysku zaprojektowano szczeliny kompensujące wpływ temperatury pracy na zmianę stanu naprężenia dysku